
廈門科能千野儀表有限公司
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無紙記錄儀
計算機軟件技術(shù)的發(fā)展出現(xiàn)了盤裝無紙記錄儀,近幾年發(fā)展迅猛、應(yīng)用廣泛、功能強大、電力行業(yè)應(yīng)用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安裝在儀表盤上性能穩(wěn)定。但有一點所有的信號電纜必須連接到儀表盤上,應(yīng)用場合有局限性。
總線型無紙記錄儀
隨著計算機硬件、軟件技術(shù)的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣,通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制訂,RS485通訊總線應(yīng)用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn),使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。
新一代通訊總線形式的無紙記錄儀
由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快,硬件廠商精心設(shè)計的嵌入式硬件技術(shù),微軟的WINCE操作系統(tǒng),豐富多彩的液晶觸摸屏,系統(tǒng)本身的可靠性得到保證,快速構(gòu)成人機界面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導(dǎo)致虛焊。 根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報廢,保障安全 。

音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動集成電路,電子音量控制集成電路、混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。
用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅(qū)動集成電路等。
錄像機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。


許經(jīng)理先生
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